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Sonstige Produkte

Chemische Basis Acrylate Epoxide Silikone Polyurethane Andere

Aushärtungsmethoden UV Härtung Aushärtung durch Luftfeuchtigkeit Thermische Aushärtung 2-Komponenten Produkte Sonstige Produkte

Funktionen Strukturklebstoffe Verguss und Verkapselung Thermisch leitende Klebstoffe Elektrisch leitende Klebstoffe Sonstige Produkte

Prodktname

Beschreibung

Ansicht

N-Sil 8556F

Modified silanes for sealing or bonding electronic components, excellent adhesion to a wide range of substrates, no organotin, excellent impact or vibration resistance, high initial bond strength

N-Sil 8557C

Modified silanes for sealing or bonding electronic components, excellent adhesion to a variety of substrates, no organotin, no low molecular weight cyclic polysiloxanes, excellent impact or vibration resistance

Thermally conductively modified silanes for thermally conductive bonding of electronic components, organotin free, excellent impact or vibration resistance, low contact thermal resistance, reworkable

HM PUR, Used for bonding and sealing a variety of substrates, it has excellent bonding strength on a variety of substrates, good chemical and environmental aging resistance, initial cooling and curing, and then curing by moisture

N-PU 5667(HQ)

HM PUR, Used for bonding and sealing a variety of substrates, good chemical and environmental aging resistance, good chemical and environmental aging resistance, initial cooling and curing, followed by moisture curing

EW 6356-8, einkomponentiger, lösungsmittelfreier, thermisch härtender Klebstoff, Epoxidsystem, Es ist für die Erdung konzipiert, bei der Leitfähigkeit erforderlich ist. Typische Anwendungen sind CCM/Halbleiter

Es hat eine ausgezeichnete Haftleistung, eine ausgezeichnete Vibrations- und Schlagfestigkeit, unterstützt duale Aushärtungsmethoden bei Raumtemperatur und Erwärmung und hat eine Wärmeleitfähigkeit von 1,2 W/(m·K), was der Flammschutzklasse UL94-V0 entspricht